封裝測試潔凈車間建設(shè)方案簡要：

      常見的新型半導(dǎo)體器件封裝材料主要有三種類型：

      一是陶瓷基封裝材料，優(yōu)點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度高，熱穩(wěn)定，氣密性和耐濕性好，對電子系統(tǒng)起到較強(qiáng)保護(hù)作用，缺點(diǎn)是成本高，適用于高級為微電子器件的封裝。

      二是塑料基封裝材料，優(yōu)點(diǎn)是材料成本低，工藝簡單，體積小，質(zhì)量輕，缺點(diǎn)是介電損耗高，脆性大，熱膨脹系數(shù)不匹配且熱導(dǎo)率低。

      三是金屬基封裝材料，優(yōu)點(diǎn)是熱導(dǎo)率和強(qiáng)度高，缺點(diǎn)是成本較高，不宜實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。

      生產(chǎn)工藝流程主要有4個(gè)部分，即晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。

      晶圓制造是指在硅晶圓上制作電路與電子元件如電晶體、電容體、邏輯閘等，整個(gè)流程工藝復(fù)雜，主要有晶圓清洗，熱氧化，光刻（涂膠、曝光、顯影），蝕刻，離子注入，擴(kuò)散，沉積和機(jī)械研磨等步驟，來完成晶圓上電路的加工與制作。

     晶圓測試是指對加工后的晶圓進(jìn)行晶片允收測試其電氣特性。目的是監(jiān)控前道工藝良率，降低生產(chǎn)成本。

     芯片封裝是利用陶瓷或者塑料封裝晶粒及配線形成集成電路；起到固定，密封和保護(hù)電路的作用。

     封裝后測試則是對封裝好的芯片進(jìn)行性能測試，以保證器件封裝后的質(zhì)量和性能。

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     潔凈車間工程示例如下：